河北硅氣凝膠現(xiàn)已出現(xiàn)有段時間了，但立異現(xiàn)已使氣凝膠技能愈加完善、愈加有用。氣凝膠是種低密度的固體原料，通過超臨界枯燥工藝，從膠體中提取出液體即可得到氣凝膠。般常見的氣凝膠為硅氣凝膠，可是這種原料脆性非常大。通過多年的研討，美國航空航天局(NASA)的科學家與些公司現(xiàn)已研制出了新的產品——空氣合金。這種空氣合金既具有傳統(tǒng)塑料的高強度和耐久性，又具有分量輕的特色，而在河北硅氣凝膠中能夠發(fā)現(xiàn)的超緣功能是這產品的大勢。這種原料如此有出路的部分原因是它的可規(guī)劃性較強。空氣合金具有點低的密度(0.01~0.9g/cm2)，這使得它們成為地球上輕的固體原料。除了這種低密度特性，這種原料還具有超緣功能和點的原料強度。根據(jù)這種空氣合金的高分子原料能夠承當超越它們本身20000倍的分量。

河北納米硅氣凝膠的性能就是由其結構決定的。因此如何制備結構顯得尤為關鍵，主要過程有三步。溶液到溶膠過程：納米尺度的膠體粒子通過縮聚和水解反應在均勻的前驅物溶液中形成，或是通過催化劑來催化加速。溶膠到凝膠的過程(凝膠)：溶膠粒子之間手拉手連接，分層裝配進個具有連續(xù)網(wǎng)狀結構的濕凝膠。凝膠到納米氣凝膠膠的過程(干燥)：這個過程中濕凝膠中的溶劑被空氣所替代，同時不會有嚴重的微結構破壞。因此河北硅氣凝膠的生產主要有兩個關鍵技術：溶膠-凝膠技術和干燥技術，前者主要是為了獲得具有定空間網(wǎng)絡的結構，后者則是將醇凝膠網(wǎng)絡骨架中的溶劑去除，得到氣凝膠材料。前者主要有：無機氣凝膠、有機氣凝膠、碳氣凝膠的溶膠-凝膠技術，后者主要有：超臨界干燥、亞臨界干燥、冷凍干燥和常壓干燥技術。

河北硅氣凝膠保溫材料的主要性能特點：保溫熱：長期使用溫度達650℃，保溫隔熱效果為傳統(tǒng)材料的3~5倍，高效節(jié)能。持久耐熱：有的納米三維網(wǎng)絡結構提供了異的高溫穩(wěn)定性，避免傳統(tǒng)材料因振動而產生變形堆積和保溫性能急劇下降的現(xiàn)象。更薄的保溫厚度：僅需1/2至1/5的厚度即可達到傳統(tǒng)材料相同的隔熱效果，熱損失更小，空間利用率高?？箟?、抗拉、抗裂：有較好的柔性與抗拉、抗壓強度，可抵抗野蠻施工，長期使用不沉降、變形。防水性：具備異的整體防水性能，憎水率≥99%，隔液態(tài)水，同時又允許水蒸汽通過。隔聲抗震：對設備進行保溫的同時，還可以起到吸聲降噪、緩沖震動等功能，提高環(huán)境質量，保護設備。保障環(huán)保：不含對人體有害物質，可溶出氯離子含量小。便于施工：輕巧方便，易于切割，施工效率高，適用各種復雜外形要求。氣凝膠熱氈使得河北硅氣凝膠的使用范圍大大增多，而且對其的使用的苛刻外形條件也少了很多。

隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。河北硅氣凝膠的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而 氣凝膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而大大增強了連接的可信賴性.這就是因為應用了BGA 氣凝膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。安徽弘徽科技生產的河北硅氣凝膠是種納米多孔超級熱材料，其孔隙率可達80～99.8%，孔洞尺寸般在5 ～50nm之間，密度變化范圍達0.12～600kg/m3，是目前輕的固體材料，是迄今為止比較好的保溫材料。

河北硅氣凝膠采用特殊的納米級無機耐火粉料，納米顆粒之間的接觸為小的點接觸，點接觸的熱阻非常大，使得材料的傳導傳熱效應變的非常小，導致納米級微孔隔熱材料的傳導傳熱系數(shù)非常小。納米顆粒之間形成大量的納米級氣孔，其尺寸平均在20納米，而靜止空氣的分子常溫下的平均熱運動自由程為60納米，這樣就把空氣分子鎖閉在涂料納米氣孔之內，使得靜止空氣分子之間的微小對流傳熱作用消失，因而氣凝膠保溫氈的常溫導熱系數(shù)比靜止的空氣還要低。在高溫下，傳熱的主要作用是熱輻射，河北硅氣凝膠添加了特殊的紅外添加劑，在高溫下阻止和反射紅外線，把輻射傳熱作用降到低點，使得材料高溫下的輻射傳熱系數(shù)降低到低值。新型氣凝膠保溫氈，其隔熱性能比傳統(tǒng)纖維類的保溫材料好4倍，是迄今為止隔熱性能比較好的材料。